Applikationsingenieur (Hybrid Bonding) (w/m/d) in Regensburg

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH sorgt weltweit für höchste Präzision als Hightechhersteller von Produktionsanlagen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Zu unseren Kunden gehören die großen Elektronik- und Internetunternehmen dieser Welt.

Seit April 2018 sind wir Teil der weltweit agierenden ASM Gruppe. Wir wachsen seit Jahren kontinuierlich und suchen zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen:


Applikationsingenieur (Hybrid Bonding) (w/m/d)

Aufgaben:

Prozessentwicklung und -unterstützung für Die-Bonding Prozesse

  • Sammlung von Prozessdaten in Bezug auf Hybrid Bonding
  • Definition von Aufgaben und experimentellen Prozessversuchen
  • Dokumentation und Berichterstellung
  • Aneignung von Kenntnissen über Pre- und Post-Die-Bonding Prozesse, insbesondere Reinigung, Plasma-Aktivierung und Ausglühen
  • Unterbreiten von Vorschlägen basierend auf der Analyse von Ergebnissen, Wissenssammlung aus Papieren, Zeitschriften, Büchern, Publikationen und Kundengesprächen zur Verbesserung des Prozesses oder zu Lösung von Problemen
  • Unterschiedliche Kundenbedürfnisse und Prioritäten kennen und verstehen


Installation und Kalibrierung von Maschinen

  • Installation und Kalibrierung von Maschinen
  • Einrichtung der Maschinenanwendung
  • Vorbereitung und Durchführung von Kundendemonstrationen und Musteraufbauten


Schnittstelle zwischen Co-Development-Partner und Produktlinie

  • Daten- und Informationsaustausch mit verschiedenen Stakeholdern
  • Enge Zusammenarbeit mit dem internationalen Produkt Marketing Team
  • Rollout der neuen Software, Funktionsumfang und Schulungsmodule

Voraussetzungen

  • Abgeschlossenes Studium der Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik oder eines vergleichbaren technischen Studiums
  • Erfahrung in einem komplexem technischen Umfeld von Vorteil
  • Kenntnisse der gängigen Die-Bonding Prozesse wünschenswert (Chip to Wafer)
  • Kenntnisse im Halbleiterfertigungsprozess
  • Erfahrung im Halbleiter Front- und Backend-Prozess
  • Gute Englischkenntnisse (in Wort und Schrift)
  • Gute PC-, MS-Office Kenntnisse
  • Hohes Maß an Durchsetzungsvermögen
  • Hohes Maß an Flexibilität erforderlich
  • Eigeninitiative bei der Aneignung von Wissen zum Thema Hybrid Bonding und Austausch mit Kollegen
  • Reisebereitschaft (innterhalb Europas, sowie Asien und USA)


Wir bieten Ihnen einen zukunftsträchtigen Arbeitsplatz in einem modernen Hightechunternehmen mit einem hochmotivierten Team.

 

Bitte senden Sie Ihre Bewerbungsunterlagen an:

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH

Lisa Knittl

Marie-Curie-Str. 6

93055 Regensburg

 

hr.amicra@asmpt.com

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Applikationsingenieur (Hybrid Bonding) (w/m/d)

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Unterstützte Dateiformate sind: .pdf, .doc, .docx, .jpg, .jpeg, .png, .odt, .rtf, .txt. Maximale Dateigröße 5 MB.

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH

Mehr zum Job

Anzeigenart Stellenangebot
Arbeitszeit Vollzeit
Vertragsart Festanstellung
Berufliche Praxis mit Berufserfahrung
Aus- und Weiterbildung Abschluss Hochschule / Berufsakademie / Duales Studium
Berufskategorie Technische Berufe, Ingenieurwesen / Installation, Montage, Wartung
Arbeitsort Marie-Curie-Str. 6, 93055 Regensburg

Arbeitgeber

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH

Kontakt für Bewerbung

Frau Lisa Knittl
Human Resources

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Benefits
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH